Resin flow characteristics of underfill process on flip chip encapsulation

Y.K. Shen, C.M. Ju, Y.J. Shie, H.W. Chien

研究成果: 雜誌貢獻文章同行評審

10 引文 斯高帕斯(Scopus)

指紋

深入研究「Resin flow characteristics of underfill process on flip chip encapsulation」主題。共同形成了獨特的指紋。

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