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Evaluation of radio-frequency sputter-deposited textured TiN thin films as diffusion barriers between copper and silicon
G. S. Chen, J. J. Guo,
C. K. Lin
, Chen Sheng Hsu, L. C. Yang, J. S. Fang
研究成果
:
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文章
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同行評審
49
引文 斯高帕斯(Scopus)
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指紋
指紋
深入研究「Evaluation of radio-frequency sputter-deposited textured TiN thin films as diffusion barriers between copper and silicon」主題。共同形成了獨特的指紋。
排序方式
重量
按字母排序
Engineering & Materials Science
Annealing
22%
Copper
55%
Diffusion barriers
100%
Microstructure
15%
Phase transitions
23%
Sheet resistance
31%
Silicon
53%
Surface morphology
25%
Thin films
64%
Physics & Astronomy
annealing
10%
copper
48%
evaluation
42%
microstructure
9%
phase transformations
14%
radio frequencies
58%
silicon
36%
thin films
34%
Chemical Compounds
Diffusion Barrier
85%
Microstructure
15%
Sheet Resistance
27%
Surface
7%