非入侵式牙科鑄造體之焊接結構的音洩訊號分析

L. C. Pan, C. T. Lin, M. H. Wang, H. M. Huang, S. Y. Lee

研究成果: 雜誌貢獻文章同行評審

摘要

本實驗以非破壞性音洩檢測法與紅外線控溫之高週波焊接機,進行牙用鈷鉻合金之焊接分析,本實驗以符合ASTM No.E8M-88之鈷鉻合金試片進行紅外線控溫之高週波焊接,焊接溫度為1200℃及純助焊劑粉末,並於焊接過程中擷取音洩訊號以觀察時域及頻域之變化。期能有助於瞭解焊接過程中材料顯微變化的情形,進而提供較完善的焊接條件,提升焊接強度及焊接品質的穩定度。
貢獻的翻譯標題Acoustic emission- a noninvasive technique in the assessment of dental soldering
原文???core.languages.zh_TW???
頁(從 - 到)37-42
頁數6
期刊Chinese Journal of Medical and Biological Engineering
20
發行號1
出版狀態已發佈 - 2000

ASJC Scopus subject areas

  • Biophysics

指紋 深入研究「非入侵式牙科鑄造體之焊接結構的音洩訊號分析」主題。共同形成了獨特的指紋。

引用此